柔性電路闆(pǎn)是 現代纖薄緊湊的電子産品的一個重要方面。作為電路闆，它具(jù)有相同的功能和(hé)布置，但具有用于(yú)組件和(hé)銅迹線的不同支撐(chēng)基闆。因此，制造這種柔性電路需要(yào)一些特(tè)殊的步驟。柔性闆(pǎn)制造(zào)的整個過程比實際的電路闆制造(zào)過程(chéng)包括很(hěn)少的附加 過程。
設計
制造過程與往常一樣從 CAD 設計開始，但設計(jì)人員必須采取一些額外(wài)的步驟來将關鍵(jiàn)組件和脆弱(ruò)的電(diàn)路放置在遠離應力點的地方。
柔性(xìng)闆設計必須将元件與預期彎(wān)曲位置的方向平行對齊，以最大限度地減少焊點和其下(xià)方(fāng)銅帶上的應力。
柔性闆層壓闆制備
在 CAD 設計之後，柔性 pcb制造部(bù)門開(kāi)始為柔性闆制作銅層壓闆。制備一層類似材料的耐熱聚合物薄層，并将其切割成所需的(de)形狀和尺寸。
如果耐熱基材的片材(cái)在側面塗有熱緻粘合劑(jì)。
将一層薄薄的銅片放在粘合劑層上并熱壓(yā)幾(jǐ)個小時以将它(tā)們粘(zhān)合在一(yī)起。
第(dì)二個保護層(céng)通(tōng)常添加到柔性闆制(zhì)造中，以加強表面并承受施(shī)加在闆上的溫度和應力。
電路蝕刻工藝
PCB 設計被轉換(huàn)為圖(tú)形圖像，并用 UV 可固化(huà)遮蔽膏和計算機化的 UV 曝光施加在柔性闆層壓闆上。此步驟(zhòu)标記用于電路連接的銅，并使不需要的銅暴露在外。
将闆材小心地轉移到化學處理槽中(zhōng)，以蝕刻多餘的銅道。強效工業(yè)溶劑用于蝕刻銅。柔性闆制造包括清洗次數，以确保消除化學品和助焊劑(jì)殘留(liú)物。
對于阻焊層，與傳(chuán)統方法不(bú)同，柔性 pcb制造工藝用一層薄薄(báo)的層(céng)壓闆覆蓋整個銅迹線，其中預壓了所需(xū)的孔。
柔性闆制造中的組裝和測試(shì)
柔性闆制造的下一步是絲(sī)網(wǎng)印刷。這會(huì)标記組件的輪廓和對齊标記。
由于這些(xiē)柔(róu)性闆通常很小，因(yīn)此組(zǔ)裝主要由高分辨率機器(qì)人完成。一(yī)些複雜的組件是手工焊接的。
所述柔性(xìng)印刷電路闆的制造測試(shì)闆中的每個層(céng)的缺陷和錯位。
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