柔性(xìng)電路闆是(shì) 現代(dài)纖薄緊(jǐn)湊(còu)的電(diàn)子産(chǎn)品的一個(gè)重(zhòng)要方(fāng)面(miàn)。作為(wéi)電路闆，它具有(yǒu)相同的功能和(hé)布置(zhì)，但(dàn)具有用(yòng)于組件和銅迹(jì)線的不同支撐(chēng)基闆(pǎn)。因此，制造(zào)這種柔性電路(lù)需要(yào)一些特殊(shū)的步驟(zhòu)。柔(róu)性闆(pǎn)制(zhì)造的整個過(guò)程比實際的電路闆(pǎn)制造過程(chéng)包括很少的附(fù)加 過程(chéng)。
設計
制(zhì)造過程(chéng)與往常(cháng)一樣從 cad 設計開(kāi)始，但設計(jì)人員(yuán)必須采取一些(xiē)額外(wài)的步驟來(lái)将關(guān)鍵組件和(hé)脆弱的(de)電路放(fàng)置在(zài)遠離應力(lì)點的地方。
柔性(xìng)闆設(shè)計必須将(jiāng)元(yuán)件與預(yù)期彎(wān)曲位置的方向(xiàng)平行對齊(qí)，以最大限度地減少(shǎo)焊點(diǎn)和其(qí)下方(fāng)銅帶(dài)上的(de)應力(lì)。
柔性(xìng)闆層壓闆(pǎn)制備(bèi)
在(zài) cad 設(shè)計之(zhī)後，柔性(xìng) pcb制(zhì)造部(bù)門開(kāi)始為柔性(xìng)闆制作(zuò)銅(tóng)層壓(yā)闆。制(zhì)備一層(céng)類(lèi)似材料的耐熱(rè)聚合物薄層，并将其切割成所需(xū)的(de)形狀和尺(chǐ)寸。
如果(guǒ)耐熱(rè)基(jī)材的片材在側(cè)面塗有熱緻粘合劑。
将一層薄薄的銅片放在(zài)粘合(hé)劑(jì)層上并(bìng)熱壓幾(jǐ)個(gè)小時以将(jiāng)它們粘合(hé)在一(yī)起。
第二個保護層通常添(tiān)加到柔(róu)性闆制(zhì)造中，以加強表(biǎo)面并承受施加在闆上的溫度(dù)和(hé)應(yīng)力。
電(diàn)路(lù)蝕刻工藝
pcb 設(shè)計被轉換(huàn)為圖(tú)形圖像，并(bìng)用 uv 可(kě)固化遮蔽(bì)膏和計算(suàn)機化(huà)的 uv 曝(pù)光施加在柔性闆層(céng)壓闆(pǎn)上。此步驟标記(jì)用于電路(lù)連接(jiē)的銅，并(bìng)使不需要的(de)銅暴露在外。
将闆(pǎn)材(cái)小心(xīn)地轉(zhuǎn)移到化學處理槽中(zhōng)，以蝕(shí)刻多(duō)餘的銅道。強效(xiào)工業溶劑(jì)用于蝕(shí)刻(kè)銅。柔性闆制(zhì)造包括(kuò)清洗(xǐ)次數，以确保消(xiāo)除化學品(pǐn)和助焊劑(jì)殘留物。
對(duì)于阻焊層(céng)，與傳(chuán)統方(fāng)法不同，柔(róu)性 pcb制造工(gōng)藝用(yòng)一層(céng)薄薄(báo)的層(céng)壓闆覆蓋整個銅(tóng)迹線，其(qí)中預壓了所需(xū)的孔。
柔(róu)性闆制(zhì)造中的組裝和(hé)測試(shì)
柔性(xìng)闆制(zhì)造的下(xià)一步是(shì)絲網印刷(shuā)。這會标(biāo)記組件的輪(lún)廓和對齊(qí)标記。
由于這些(xiē)柔性(xìng)闆通常(cháng)很小，因(yīn)此組(zǔ)裝主要由高分辨(biàn)率(lǜ)機器(qì)人完成。一些複(fú)雜的組件(jiàn)是手工焊接的。
所述(shù)柔性(xìng)印刷電路(lù)闆的(de)制造(zào)測試(shì)闆中的每個層(céng)的缺陷和(hé)錯位(wèi)。
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