印刷電(diàn)路闆的設計主要指版(bǎn)圖(tú)設計(jì)，需要(yào)考慮(lǜ)外部(bù)連接的(de)布局、内(nèi)部(bù)電子(zǐ)元件的(de)優化布(bù)局、金屬連線(xiàn)和通孔的(de)優化(huà)布(bù)局(jú)、電磁(cí)保護(hù)、熱耗散等(děng)各種因素(sù)。在設(shè)計 pcb(印制(zhì)電路闆(pǎn))時，需(xū)要考(kǎo)慮的(de)一個最基(jī)本的問題就是(shì)實現(xiàn)電路要求的功(gōng)能需要多少個布線層、接地平(píng)面和電(diàn)源平面(miàn)，而印制電路闆的布線層(céng)、接地(dì)平面(miàn)和電源平(píng)面的層數的确定與電(diàn)路功能、信号完整性、emi、emc、制(zhì)造成(chéng)本等要求(qiú)有關。對于大多數的設計(jì)，pcb 的性(xìng)能要求、目(mù)标成(chéng)本、制(zhì)造技術和(hé)系統的複雜程(chéng)度等因素存(cún)在(zài)許多相(xiàng)互沖突(tū)的要(yào)求(qiú)，pcb 的疊層(céng)設計通常(cháng)是在(zài)考慮(lǜ)各方面的(de)因素(sù)後(hòu)折(shé)中決(jué)定的(de)。數(shù)字電路(lù)和射須(xū)電路通(tōng)常采(cǎi)用多(duō)層闆(pǎn)設計。
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