smt加工中的空(kōng)洞可(kě)靠性研究(jiū)

smt加(jiā)工(gōng)空洞(dòng)對可靠性(xìng)的影(yǐng)響比較複雜(zá)，特(tè)别是錫鉛焊料下空(kōng)洞(dòng)的位置(zhì)、尺寸與數(shù)量對(duì)不同(tóng)結構的焊(hàn)點的(de)可(kě)靠性(xìng)影(yǐng)響不(bú)同，業界還(hái)沒有一個(gè)明确的結論。在ipc标準(zhǔn)中(zhōng)隻有一個對(duì)bga焊點中的空(kōng)洞(dòng)的接受準(zhǔn)則，因此，這(zhè)裡重點讨(tǎo)論smt工藝(yì)中(zhōng)bga焊點中空洞的可接(jiē)受問題。

對(duì)bga焊點的可靠(kào)性(xìng)研究表明，小尺(chǐ)寸的(de)空洞(dòng)對焊點的(de)可(kě)靠性可(kě)能還(hái)有好處，它可以阻止裂紋(wén)的擴限。但(dàn)是(shì)，空洞至(zhì)少減(jiǎn)少了pcb基闆(pǎn)的導熱與(yǔ)通流(liú)能力從這點上講，空洞(dòng)對bga的可(kě)靠性有不利的影響，并(bìng)直(zhí)接導(dǎo)緻pcba一站式(shì)過程(chéng)中的直通率降(jiàng)低。

在讨論(lùn)空洞(dòng)對bga焊點的可接(jiē)受條(tiáo)件前，首先應(yīng)了解bga焊點中(zhōng)空洞的(de)類(lèi)型。

一(yī)、大空(kōng)洞( macrovoid)：這是smt貼片加工(gōng)中最常(cháng)見的空洞現象(xiàng)，由焊料截留的(de)助焊劑揮發所(suǒ)導緻。這(zhè)類(lèi)空洞對可靠性一般(bān)沒有影響，除非(fēi)分布(bù)在界面附(fù)近。

二(èr)、平(píng)面空洞( planar microvoid)：一系(xì)列小空洞(dòng)位于焊(hàn)料與pcb焊盤界面間，這類空洞是由m-ag表面(miàn)下的cu穴導緻的(de)。它們(men)不會影響(xiǎng)焊點的(de)早期可(kě)靠性(xìng)，但會形響(xiǎng)長期的pcba加(jiā)工的(de)可靠性。