大連smt貼片加工無鹵工藝的影響

電子行業中現在大連smt貼片加(jiā)工中有很多(duō)客戶會咨詢是否提(tí)供無鹵工藝。

       無鹵工藝簡(jiǎn)單介紹就(jiù)是pcba加工成品中不含有元(yuán)素周期表中(zhōng)7的任何元素，具體7包含哪些，大家可以搜索(suǒ)一下！

       消除(chú)了鹵素的(de)焊膏和助焊(hàn)劑将對貼片焊接工作過程(chéng)可以産生較大的潛在因素影響。焊膏和助焊劑中加入(rù)鹵素(sù)的目的是提供較強的脫氧能力，增強潤濕性，從而(ér)提高焊接效(xiào)果。結合我國目前(qián)企業行(háng)業發展(zhǎn)正處于SMT貼(tiē)片(piàn)無鉛過渡的中期，即需(xū)要我們使(shǐ)用不同潤濕性不強(qiáng)的合金（無鉛）以及含鉛焊料的原(yuán)用(yòng)合金(jīn)。

       在焊膏中，鹵素的去(qù)除可能會對潤濕性和焊接産(chǎn)生負面影響(xiǎng)。在應用上這将是(shì)明顯的變化，需要時間更長的溫度進行曲線或需要一個非常小面積的焊膏沉(chén)積。

       如01005的焊接，就需要一個(gè)更大的助焊劑量，而無其他鹵素複合材料将更容易導緻産生“葡萄球”缺陷(xiàn)。在不轉換的過(guò)程中可能變得(dé)非常常見的第二個缺陷是(shì)“枕頭”(Head In Pillow)缺(quē)陷。該缺陷問題(tí)發生是在(zài)回流發展過程中，BGA器件或PCB闆易(yì)變(biàn)形能力造成的。

       由(yóu)于BGA或基闆在彎曲時會使焊球與沉積的焊膏分(fèn)離，在回流階段，焊膏及焊球熔化(huà)，但彼此不接觸，在各(gè)自的表面上形成氧化層，使得在冷卻過程中它們再次接觸時，它們不(bú)太可能結合(hé)在一起，導緻焊縫(féng)開口(kǒu)看起來像"枕頭"。

       正由于“葡萄球”和“枕(zhěn)頭”焊點進行缺陷，焊膏制造商所面臨的挑戰是如何使無焊(hàn)膏的性能與企業目(mù)前的有(yǒu)焊膏一樣好(hǎo)。改善回流的性能并不那麼簡單了，由于催化劑被改良了，可能會對焊膏印刷工(gōng)藝、模闆壽(shòu)命以及存儲時間産生負面影響因此，在評價無材料時，必須(xū)謹慎地檢驗其回流性能和印(yìn)的效果。

       大連申聯企業發展有(yǒu)限公司成立至今，我們一直為(wéi)各行(háng)業(yè)客戶提供完善的服務， 擁有完整的組裝代工體系，品控體系，先進的管理(lǐ)理念團隊-先進的生産設備-嚴格标準的無塵空調車間，通過ISO9001、16949、13485品(pǐn)質(zhì)體系及多項認證和專利(lì)技術，是您(nín)加工、代(dài)工的最佳合作(zuò)夥伴！為(wéi)顧客(kè)出示高品質的SMT貼片生産加工服務項目(mù)。歡迎您的咨詢。

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