大連smt貼片(piàn)加工(gōng)無鹵(lǔ)工藝的影響

電子行(háng)業中現在(zài)大連(lián)smt貼片(piàn)加工中(zhōng)有很多(duō)客戶(hù)會咨(zī)詢是(shì)否提供無鹵工(gōng)藝(yì)。

       無鹵工(gōng)藝簡單(dān)介紹就是pcba加工成品中(zhōng)不含有元(yuán)素周(zhōu)期表中(zhōng)7的任何元素，具體7包含(hán)哪(nǎ)些，大家可以(yǐ)搜索一下(xià)！

       消除(chú)了鹵(lǔ)素的焊膏(gāo)和助焊劑将對貼片(piàn)焊接工作(zuò)過程可以産生(shēng)較大(dà)的潛(qián)在因素影響。焊膏和助焊劑中加入(rù)鹵素的(de)目的是(shì)提供較強的脫(tuō)氧能力，增強潤(rùn)濕性，從而提高(gāo)焊接效(xiào)果。結合(hé)我國(guó)目前企業(yè)行業發展正處(chù)于smt貼(tiē)片(piàn)無鉛過渡的中期(qī)，即需(xū)要我們使用不(bú)同潤(rùn)濕性不強的合金(jīn)（無鉛）以(yǐ)及含鉛焊(hàn)料的原用合金(jīn)。

                                     

       在焊(hàn)膏中，鹵素的去(qù)除可能會對潤(rùn)濕性和焊(hàn)接産(chǎn)生負面影響。在應用(yòng)上這(zhè)将是(shì)明顯的(de)變(biàn)化，需(xū)要時間(jiān)更長的(de)溫度(dù)進行曲線(xiàn)或需要一個非常小面積(jī)的焊(hàn)膏沉(chén)積。

       如01005的焊(hàn)接，就(jiù)需要一個(gè)更(gèng)大(dà)的助焊劑(jì)量，而無其他鹵(lǔ)素複(fú)合(hé)材(cái)料将(jiāng)更容易(yì)導緻産生“葡(pú)萄球”缺陷(xiàn)。在(zài)不轉(zhuǎn)換的過(guò)程中可能變(biàn)得(dé)非常常見的第(dì)二個缺(quē)陷是“枕(zhěn)頭”(head in pillow)缺陷。該(gāi)缺陷問題發(fā)生是在(zài)回流發展過程(chéng)中，bga器(qì)件或pcb闆易變形能力造成的。

       由于bga或基闆在(zài)彎曲時會使(shǐ)焊球與沉積的(de)焊膏分離，在回流階段(duàn)，焊(hàn)膏及(jí)焊球(qiú)熔化，但彼(bǐ)此不(bú)接觸(chù)，在各(gè)自的表面上(shàng)形(xíng)成氧化層，使得(dé)在冷(lěng)卻過程中它們(men)再(zài)次(cì)接觸時，它(tā)們不太可(kě)能結合在(zài)一起，導緻焊縫開口(kǒu)看起來(lái)像"枕頭"。

       正由(yóu)于“葡萄球”和“枕頭”焊點進(jìn)行缺陷，焊膏制(zhì)造商所面(miàn)臨的挑戰是如何使(shǐ)無焊(hàn)膏的性能(néng)與企業(yè)目前的(de)有焊膏一(yī)樣好(hǎo)。改善(shàn)回流的性能并不(bú)那麼簡單了(le)，由于催化(huà)劑被改良了，可能會(huì)對焊(hàn)膏印刷工藝、模(mó)闆壽命以及存儲時(shí)間産(chǎn)生(shēng)負(fù)面影響(xiǎng)因(yīn)此(cǐ)，在評價(jià)無材料時(shí)，必須(xū)謹慎地檢(jiǎn)驗其回流性(xìng)能(néng)和印(yìn)的效果。

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