大(dà)連smt廠(chǎng)家簡述疊層pcb設(shè)計理(lǐ)念(niàn)

印刷電(diàn)路闆(pǎn)的設計主(zhǔ)要指版(bǎn)圖設計(jì)，需要(yào)考慮外部連接(jiē)的布局、内部電子元件的(de)優化布(bù)局(jú)、金屬(shǔ)連線和(hé)通(tōng)孔的(de)優化(huà)布(bù)局、電磁(cí)保護、熱耗(hào)散等各種(zhǒng)因素。在設(shè)計 pcb(印(yìn)制電(diàn)路闆)時，需要考(kǎo)慮的(de)一個(gè)...