散熱問題(tí)

cooling problem

描述(shù)：電子pcba産品(pǐn)的熱設(shè)計，首先要從确定元器(qì)件或設備的冷卻方(fāng)法開(kāi)始。冷(lěng)卻方法的(de)選擇(zé)直接影響元器(qì)件或pcba産(chǎn)品(pǐn)的組(zǔ)裝設(shè)計(jì)、可(kě)靠性(xìng)、質量(liàng)和成(chéng)本等(děng)。

解決方案：

要有(yǒu)效地控制元器(qì)件或設備(bèi)的溫(wēn)度，必須首先确(què)定它們的發熱(rè)量、與(yǔ)散熱(rè)有關的結構(gòu)尺寸、工(gōng)作環境條件及(jí)其他(tā)特(tè)殊(shū)要求(qiú)（如密(mì)封、氣壓等(děng)）。

冷卻(què)方法(fǎ)的選(xuǎn)擇應與電子線路的模拟(nǐ)試驗(yàn)研究同(tóng)時進行，它既能滿足電(diàn)氣性能的要求(qiú)，又能(néng)滿足熱可靠性指标(biāo)的要(yào)求。選擇冷卻方(fāng)法時(shí)，應考(kǎo)慮設備（或(huò)元器件）的(de)熱流密度、體積(jī)功率密(mì)度、總功(gōng)耗、體積(jī)、表(biǎo)面積(jī)、工作(zuò)熱環境條(tiáo)件、熱沉以及其(qí)他特(tè)殊條件等(děng)。

連接(jiē)器問題

connector problem

描述：連接器(qì)的主要失(shī)效模(mó)式可(kě)分為(wéi)電接觸失效、機(jī)械連(lián)接失效和絕緣(yuán)失效。電接(jiē)觸失效(xiào)專業工(gōng)控pcba制造(zào)商(shāng)電接(jiē)觸失效具體表(biǎo)現為接觸(chù)電阻增大，接(jiē)觸對瞬(shùn)斷。這(zhè)種現象多(duō)發生在(zài)壓接型(xíng)連接器或焊接（杯）型(xíng)連(lián)接器中(zhōng)。

解決方案(àn)：

造成這種現象的主(zhǔ)要原因有：

1）壓接(jiē)型連(lián)接器(qì)卡(kǎ)簧(huáng)失效或者接觸(chù)件未(wèi)安裝到位(wèi)，導緻接觸件無法鎖緊(jǐn)終造成(chéng)接觸對接觸(chù)面(miàn)積減小或無接(jiē)觸。

2）導線(xiàn)搪錫後(hòu)壓接(jiē)，導線與接(jiē)觸(chù)件的接(jiē)觸面(miàn)積減(jiǎn)小，導緻(zhì)接(jiē)觸電阻增(zēng)大。

3）焊接（杯）型連接器(qì)發生電接觸失效(xiào)的多原因是(shì)斷線或導線(xiàn)芯受損，這(zhè)種現象多是導線焊點受到(dào)應力或剝(bāo)線導緻的(de)線芯(xīn)受損。焊點多采(cǎi)用熱縮套(tào)管包(bāo)裹，套管(guǎn)收縮後(hòu)，不易發(fā)現導線(xiàn)受損，在(zài)振動過(guò)程中(zhōng)造成産品焊點(diǎn)時接時斷(duàn)。

4）就是(shì)因接(jiē)觸件自身尺寸或磨(mó)損原因(yīn)導(dǎo)緻的接觸問題。