散(sàn)熱問題
cooling problem
描述：電(diàn)子pcba産品的熱設計，首(shǒu)先要(yào)從确(què)定元器件或設(shè)備的冷卻方法(fǎ)開始。冷(lěng)卻方法(fǎ)的選擇直接影(yǐng)響元器件(jiàn)或pcba産(chǎn)品的(de)組裝設計(jì)、可靠(kào)性、質量和(hé)成本(běn)等。
解決方(fāng)案：
要有(yǒu)效地(dì)控制元(yuán)器件或設(shè)備的(de)溫度，必須(xū)首先(xiān)确定它們(men)的發熱量(liàng)、與散(sàn)熱有(yǒu)關的結構尺寸、工作環境條件及其他特(tè)殊要求（如(rú)密封、氣壓等）。
冷卻方(fāng)法的選擇(zé)應與電子線路的模(mó)拟試(shì)驗研究同(tóng)時進(jìn)行，它既能(néng)滿足電氣性能(néng)的要求，又(yòu)能滿(mǎn)足熱可(kě)靠(kào)性指(zhǐ)标的要求(qiú)。選擇(zé)冷卻方法(fǎ)時，應考慮設備（或元(yuán)器件(jiàn)）的熱(rè)流密(mì)度、體(tǐ)積(jī)功(gōng)率密(mì)度、總功(gōng)耗、體積(jī)、表面(miàn)積、工作熱(rè)環境(jìng)條件、熱沉以及(jí)其他(tā)特殊(shū)條件等。
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