使用低(dī)質量錫出(chū)現的(de)問題
problems with low quality tin
1、焊(hàn)點(diǎn)暗黑(hēi),沒有光澤(zé),同時對工人危害也(yě)更大
2、容易老化,易脫(tuō)落(luò),不定時(shí)就是出現(xiàn)問題
3、雜質(zhì)多,導電率(lǜ)和機械強度都(dōu)受到不(bú)同程(chéng)度(dù)影響


全球威承諾,絕(jué)不使用(yòng)假(jiǎ)冒僞劣原(yuán)料(liào)
never use fake and shoddy materials
采用日(rì)本koko原裝(zhuāng)錫(xī)膏
按(àn)照《供應商資質(zhì)評審有嚴(yán)格的(de)體系标準》采購(gòu)并抽(chōu)樣(yàng)檢測
錫(xī)膏規(guī)範存儲
錫(xī)膏是(shì)表面(miàn)貼裝(zhuāng)制程最(zuì)重要的(de)材料。由于(yú)錫膏特殊的化(huà)學特(tè)性。它(tā)必須在特(tè)定的環境條件(jiàn)下保(bǎo)存和使用才能發揮其作用,否則會嚴重影響焊(hàn)接的品(pǐn)質,錫膏的主要(yào)管控要(yào)點有:
a.錫膏的保存(cún):錫膏(gāo)要密(mì)封保存在2-10 °c的環境中(zhōng)。建議(yì)冰箱溫度保持(chí)在5 °c左右最(zuì)好。因為錫(xī)膏有有效(xiào)期限制(zhì),所以必(bì)須遵(zūn)循“先進先(xiān)出”的(de)原則。
a.錫膏(gāo)的保存:錫膏要(yào)密封保存在2-10 °c的(de)環境中。建議冰(bīng)箱溫(wēn)度保持在(zài)5 °c左右最(zuì)好。因為(wéi)錫膏有有(yǒu)效期限制,所(suǒ)以(yǐ)必須(xū)遵循“先進先出”的原(yuán)則。
c.錫膏在(zài)鋼網上的使用(yòng)時間:在鋼網上(shàng)停留的錫(xī)膏,如(rú)果停留(liú)時(shí)間會(huì)超過2小(xiǎo)時,則必(bì)須将(jiāng)錫(xī)膏回收(shōu)到錫(xī)膏罐(guàn)中,并(bìng)擰緊蓋子保存(cún),如錫(xī)膏在鋼網上持(chí)續印(yìn)刷時(shí)間超過8小(xiǎo)時,則(zé)剩餘的錫膏必(bì)須作廢(fèi)處(chù)理。
錫(xī)點工藝(yì)嚴(yán)格把(bǎ)控
a、波(bō)峰焊(hàn)助焊劑(jì)塗覆量
要求(qiú)在印制闆底面(miàn)有薄薄(báo)的一層(céng)焊劑(jì),要均(jun1)勻,不能太厚,對于免(miǎn)清洗(xǐ)工藝特别(bié)要注意不能過(guò)量。焊劑(jì)塗(tú)覆方(fāng)法是(shì)采用定量(liàng)噴射方式,焊劑是密閉在容器(qì)内的,不會揮(huī)發(fā)、不會吸(xī)收(shōu)空氣(qì)中水分(fèn)、不(bú)會被(bèi)污染(rǎn),因此焊劑(jì)成分能保(bǎo)持不變。關(guān)鍵要(yào)求噴頭能夠控制噴(pēn)霧量(liàng),應(yīng)經(jīng)常清(qīng)理噴(pēn)頭(tóu),噴射孔不能(néng)堵塞(sāi)。
b、電子(zǐ)産品線路(lù)闆(pǎn)的預熱溫度
預熱(rè)的作用是使助焊劑中的溶劑(jì)充分揮發,以免(miǎn)印制闆通(tōng)過(guò)焊錫時(shí),影響(xiǎng)印制闆的潤濕和焊(hàn)點的(de)形成(chéng);使印(yìn)制闆(pǎn)在焊接前(qián)達到一定溫度(dù),以免受(shòu)到熱沖(chòng)擊産生翹(qiào)曲變形。一(yī)般預熱溫(wēn)度控(kòng)制在180~ 200℃,預熱(rè)時間1 ~ 3分鐘。
c、波峰(fēng)焊軌道的(de)軌道(dào)傾角(jiǎo)
軌道(dào)傾角對焊(hàn)接效(xiào)果的影響較為明顯(xiǎn),特别是在(zài)焊接高密(mì)度smt器(qì)件時(shí)更是如此。當傾角太(tài)小時,較易(yì)出(chū)現(xiàn)橋接,特别(bié)是焊(hàn)接中(zhōng),smt器件(jiàn)的遮蔽(bì)區(qū)更易出現橋接;而傾(qīng)角過(guò)大,雖然有(yǒu)利于橋(qiáo)接的消(xiāo)除,但(dàn)焊(hàn)點(diǎn)吃錫(xī)量太少,容易産(chǎn)生虛焊(hàn)。因此軌道傾(qīng)角應控制在5°~ 7°之間。
d、波峰焊(hàn)的波峰(fēng)高(gāo)度
波峰的高度(dù)會因(yīn)焊接工作時間的推移而(ér)有一些變化,應在焊(hàn)接過程中進行(háng)适當(dāng)的修(xiū)正,以(yǐ)保證理(lǐ)想高度(dù)進行焊(hàn)接,以壓(yā)錫深(shēn)度(dù)為pcb厚度(dù)的1/2 - 1/3為準。
檢(jiǎn)測方法
detection method