
孔(kǒng)透錫率(lǜ)問(wèn)題
hole penetration rate
描述:金屬化(huà)孔透錫(xī)率是衡(héng)量pcba加工焊(hàn)接質(zhì)量的(de)一項硬指(zhǐ)标之一,國際、國内對(duì)于不同場(chǎng)合使用的電子(zǐ)産品(pǐn)其pcba闆對金(jīn)屬化孔(kǒng)透(tòu)錫率(lǜ)的标(biāo)準是(shì)不一(yī)緻的。

解(jiě)決(jué)方案(àn):
各個國家關于(yú)這個問題的說法也不盡相同(tóng),所給出的(de)數(shù)字也不一(yī)緻(zhì)。
1、美國(guó)ipcpcba闆對金屬(shǔ)化孔(kǒng)透錫(xī)率的标準(zhǔn)是50%;
2、國内電(diàn)子行業對pcba闆金屬化(huà)孔透錫率的一(yī)般标準(zhǔn)要求是(shì)75%~80%;
3、美國(guó)mil和我(wǒ)國航天标準對pcba闆金(jīn)屬化孔透錫率(lǜ)要求(qiú)是100%;
4、qj3012和qj3117中規(guī)定:pcba闆金屬(shǔ)化孔(kǒng)焊接應采(cǎi)用單(dān)面焊,焊料從pcba闆(pǎn)的一側連續流(liú)到另一側(cè),禁止(zhǐ)雙面焊